基板材料是制造電子器件時不可缺少的要素。其中，與制造LED及功率半導體元件等“綠色器件”的基板相關(guān)的研發(fā)正在推進之中。本文將以連載形式，對相關(guān)基板大廠商的舉措以及備受關(guān)注的研究活動做一介紹。第一篇介紹的是日本福田結(jié)晶技術(shù)研究所。該公司是一家由日本東北大學名譽教授福田承生擔任代表董事社長的企業(yè)。

　　在福田結(jié)晶技術(shù)研究所最近的成果中，尤為具有沖擊力及影響力的是開發(fā)成功了可實現(xiàn)8英寸口徑(約200mm)的藍寶石單晶的制造裝置。通過切割用該制造裝置制造的藍寶石單晶，便可實現(xiàn)口徑為8英寸的基板。由于制造裝置已開發(fā)完成，因此該公司將制造8英寸藍寶石基板納入了議事日程。