本發(fā)明公開了一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊及加工方法。該金剛石微粉研磨塊包括基體、金剛石微粉磨粒和金屬結(jié)合劑；所述基體的表面具有槽型結(jié)構(gòu)，并通過該槽型結(jié)構(gòu)將該基體的表面劃分為若干個涂覆區(qū)域；所述金剛石微粉磨粒通過所述金屬結(jié)合劑釬焊于所述涂覆區(qū)域。本發(fā)明提供了一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊及加工方法，改善了金剛石微粉研磨塊的加工性能，也改善了所研磨工件的表面質(zhì)量，提高了金剛石微粉研磨塊的使用壽命。 　　主權(quán)利要求：1.一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊，其特征在于：包括基體、金剛石微粉磨粒和金屬結(jié)合劑；所述基體的表面具有槽型結(jié)構(gòu)，并通過該槽型結(jié)構(gòu)將該基體的表面劃分為若干個涂覆區(qū)域；所述金剛石微粉磨粒通過所述金屬結(jié)合劑釬焊于所述涂覆區(qū)域。
　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊，其特征在于：所述槽型結(jié)構(gòu)為是網(wǎng)格形狀、放射線形狀或螺旋線形狀。
　　3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊，其特征在于：所述金剛石磨粒為單晶金剛石磨粒，其粒徑為W0.5～W40。
　　4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊，其特征在于：所述研磨塊基體材料為45鋼或0Cr18Ni9不銹鋼。
　　5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊，其特征在于：所述基體的端面為圓形、正方形或正六變形。
　　6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊，其特征在于：所述金屬結(jié)合劑為Ni-Cr-B-Si金屬結(jié)合劑，該Ni-Cr-B-Si金屬結(jié)合劑的成分比例為：Ni 82％，Cr 8％，B 3.5％，Si 6.5％。
　　7.一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊的加工方法，其特征在于：包括以下步驟：(1)將帶有網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)的網(wǎng)片模板用PVAL膠水粘貼在基體上；(2)待PVAL膠水風(fēng)干后，將金屬結(jié)合劑注入基體表面網(wǎng)片模板的網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)中；(3)待金屬結(jié)合劑風(fēng)干后，將網(wǎng)片模板取下得到附有金屬結(jié)合劑的表面具有槽型結(jié)構(gòu)的基體；(4)將所述基體進行高頻感應(yīng)加熱，使金屬結(jié)合劑熔融與基體結(jié)合；(5)將金屬結(jié)合劑層磨平，并將金剛石微粉磨粒通過電沉積工藝釬焊與金屬結(jié)合劑的表面；(6)將表面附有金剛石微粉磨粒的基體再一次進行高頻感應(yīng)加熱，使金屬結(jié)合劑與金剛石磨粒表面結(jié)合，并得到表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊。
　　8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊的加工方法，其特征在于：所述步驟(5)中，金屬結(jié)合劑磨平加工后的厚度為35μm～45μm。
　　9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊的加工方法，其特征在于：所述網(wǎng)片模板的厚度為1mm，所述基體為高度8mm、端面直徑為15mm的圓柱形狀。
　　10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種表面具有槽型結(jié)構(gòu)的金剛石微粉研磨塊的加工方法，其特征在于：所使用的高頻感應(yīng)加熱溫度為950℃～1050℃。