近年來，隨著航空航天、大規(guī)模集成電路、軍事電子器材等方面的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝材料已經(jīng)滿足不了這些領(lǐng)域的要求。而Si/Al復(fù)合材料作為新型電子封裝材料所具有的特點已經(jīng)逐步被人們所認(rèn)識，不僅該材料具有比傳統(tǒng)電子封裝材料更為突出的綜合熱物理性能，即有較低的熱膨脹系數(shù)，較高的熱導(dǎo)率，而且該材料密度低，具有較好的機械加工性能及其環(huán)保性，因而，越來越受到人們的關(guān)注。目前Si/Al復(fù)合材料制備方法主要采用擠壓鑄造法、噴射沉積法和無壓熔滲法，由于無壓熔滲法在制備鋁基復(fù)合材料上具有其優(yōu)越性，且目前對該法制備的Si/Al復(fù)合材料組織及性能研究還較少，因此現(xiàn)有研究采用無壓熔滲法制備Si/Al復(fù)合材料，研究了不同熔滲溫度對Si/Al復(fù)合材料Si相形貌的影響，對Si相間基體合金的凝固組織進行了分析，并且測試了Si/Al復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)，熱導(dǎo)率及抗彎強度。

在熔滲時間不變的情況下，隨著熔滲溫度升高，所制備的Si/Al復(fù)合材料中Si相從顆粒狀到形成網(wǎng)絡(luò)狀。Si相間的Al－Si基體合金中不再是典型的初生相和共晶組織，而是出現(xiàn)了類似離異共晶的結(jié)晶現(xiàn)象，即初晶Si和共晶Si是在原存的Si相上結(jié)晶長大。XRD分析顯示在所制備復(fù)合材料中只有Si相和Al相。隨著熔滲溫度的升高，Si/Al復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率以及抗彎強度均出現(xiàn)下降。(欣然)