近年來，隨著航空航天、大規(guī)模集成電路、軍事電子器材等方面的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝材料已經滿足不了這些領域的要求。而Si/Al復合材料作為新型電子封裝材料所具有的特點已經逐步被人們所認識，不僅該材料具有比傳統(tǒng)電子封裝材料更為突出的綜合熱物理性能，即有較低的熱膨脹系數(shù)，較高的熱導率，而且該材料密度低，具有較好的機械加工性能及其環(huán)保性，因而，越來越受到人們的關注。目前Si/Al復合材料制備方法主要采用擠壓鑄造法、噴射沉積法和無壓熔滲法，由于無壓熔滲法在制備鋁基復合材料上具有其優(yōu)越性，且目前對該法制備的Si/Al復合材料組織及性能研究還較少，因此現(xiàn)有研究采用無壓熔滲法制備Si/Al復合材料，研究了不同熔滲溫度對Si/Al復合材料Si相形貌的影響，對Si相間基體合金的凝固組織進行了分析，并且測試了Si/Al復合材料熱膨脹系數(shù)，熱導率及抗彎強度。

在熔滲時間不變的情況下，隨著熔滲溫度升高，所制備的Si/Al復合材料中Si相從顆粒狀到形成網絡狀。Si相間的Al－Si基體合金中不再是典型的初生相和共晶組織，而是出現(xiàn)了類似離異共晶的結晶現(xiàn)象，即初晶Si和共晶Si是在原存的Si相上結晶長大。XRD分析顯示在所制備復合材料中只有Si相和Al相。隨著熔滲溫度的升高，Si/Al復合材料的熱膨脹系數(shù)、熱導率以及抗彎強度均出現(xiàn)下降。(欣然)