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印制電路板電鍍中孔壁銅層熱應力的測試

   2020-09-01 互聯(lián)網中國鑄造網15660
核心提示:孔壁銅層熱應力的測試 孔壁在電鍍過程中,鍍層會有應力產生。特別當電鍍液潔凈度不高的情況下,孔壁鍍銅層

    孔壁銅層熱應力的測試

    孔壁在電鍍過程中,鍍層會有應力產生。特別當電鍍液潔凈度不高的情況下,孔壁鍍銅層的應力就大,通過熱應力的試驗,孔口處會因為應力集中而產生開裂;如果電鍍質量高的話,其產生的應力就很小,通過熱應力試驗后,其金相部切的結果,孔口未開裂。通過測試結果就可以確定其生產還是停產。

    上述所談及的有關鍍覆孔質量的控制問題,是最普遍采用的工藝措施和方法。隨著高科技的發(fā)展,新的控制系統(tǒng)就會出現(xiàn),特別全封閉式水平生產流水線上采用“反脈沖技術”的供電方式逐步取代直流供電形式,達到解決深導通孔與深盲孔電鍍問題已取得更加明顯的經濟和技術效果。

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