孔壁銅層熱應(yīng)力的測試

    孔壁在電鍍過程中，鍍層會有應(yīng)力產(chǎn)生。特別當(dāng)電鍍液潔凈度不高的情況下，孔壁鍍銅層的應(yīng)力就大，通過熱應(yīng)力的試驗，孔口處會因為應(yīng)力集中而產(chǎn)生開裂；如果電鍍質(zhì)量高的話，其產(chǎn)生的應(yīng)力就很小，通過熱應(yīng)力試驗后，其金相部切的結(jié)果，孔口未開裂。通過測試結(jié)果就可以確定其生產(chǎn)還是停產(chǎn)。

    上述所談及的有關(guān)鍍覆孔質(zhì)量的控制問題，是最普遍采用的工藝措施和方法。隨著高科技的發(fā)展，新的控制系統(tǒng)就會出現(xiàn)，特別全封閉式水平生產(chǎn)流水線上采用“反脈沖技術(shù)”的供電方式逐步取代直流供電形式，達(dá)到解決深導(dǎo)通孔與深盲孔電鍍問題已取得更加明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)效果。

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