電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)加工工藝，它為產(chǎn)品制造服務(wù)，并隨著產(chǎn)業(yè)的變動(dòng)與革新而不斷發(fā)展。然而，由于近年來金融危機(jī)的沖擊，訂單一度大幅下降，不少企業(yè)關(guān)停并轉(zhuǎn)，從而引發(fā)了人們對(duì)于電鍍行業(yè)未來的憂慮。宏電子產(chǎn)業(yè)的出現(xiàn)，無疑為電鍍與表面處理技術(shù)開辟了一片廣闊的新天地。宏電子產(chǎn)業(yè)(Macroelectronics)是電子工業(yè)發(fā)展的最新階段，以非晶硅及其合金薄膜材料為基礎(chǔ)的大面積集成化電子器件和光電子器件為主要產(chǎn)品，其代表為柔性大面積顯示屏、柔性印制電路、光伏特太陽能電池等。預(yù)計(jì)宏電子產(chǎn)業(yè)未來20年市場將有3000億美元，其對(duì)相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)的巨大推動(dòng)力可想而知。

　　目前電鍍在宏電子產(chǎn)業(yè)方面所應(yīng)用的新技術(shù)主要有：

　　1.印制電子技術(shù)：采用噴墨打印、凹印、壓印或絲印等工藝，將導(dǎo)電聚合物、納米金屬油墨或納米無機(jī)油墨等電子材料高速印制成電路或器件。利用PET膜印制器件圖形，采用卷到卷自動(dòng)機(jī)生產(chǎn)可大幅提高速度，降低成本，是目前技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)；

　　2.三維模塑互連器件技術(shù)：可賦予機(jī)械外殼以電氣功能，因此具有諸多優(yōu)勢，如增加器件利用空間、加工流程短、利于循環(huán)處理等，正處于蓬勃發(fā)展中。特別是采用激光直接成型新興工藝，過程大為簡化，市場需求正以20%的速度增長。

　　3.真空鍍與電鍍、有機(jī)涂層相結(jié)合技術(shù)：是一種新趨勢，由于有一定的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢，不斷有新的品種出現(xiàn)，如屏蔽布、鋅鎂合金鍍層鋼板、濺射電鍍型二層撓性覆銅板等。

　　科技發(fā)展日新月異，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)只有不斷調(diào)整應(yīng)用熱點(diǎn)，重視技術(shù)創(chuàng)新，才能不被淘汰出局。目前看來，整個(gè)電鍍業(yè)界正在經(jīng)歷由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移，由單純防護(hù)-裝飾性鍍層(銅、鎳、鉻或鋅等)向功能性(金、銀、鈀或鉑等)鍍層轉(zhuǎn)移，基材也由單純的鋼鐵件向鋁、鎂以及高分子、半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)移的巨大變化。相信借助于宏電子產(chǎn)業(yè)等新生的片片沃土，傳統(tǒng)的電鍍行業(yè)定會(huì)重?zé)ㄉ鷻C(jī)！（慧聰表面處理網(wǎng) 通訊員文章）