電觸頭是繼電器等開關電器中直接承擔接通和分斷電路的元件，傳統(tǒng)的Ag/CdO電觸頭材料具有優(yōu)良的導電導熱性、耐電弧腐蝕性、良好的抗熔焊能力和低的接觸電阻，因而廣泛用于各種電流等級的交流接觸器、繼電器、單極、雙極與多極斷路器。但是，在生產(chǎn)和使用過程中Ag/CdO電觸頭材料會生成Cd毒，因而許多發(fā)達國家已禁止使用。為了尋找Ag/CdO的替代材料，材料科學工作者開發(fā)了系列的觸頭材料，如：Ag-MeO、AgZnO、AgW、AgNi、AgC等。其中，Ag/SnO2由于具有優(yōu)良的抗電弧腐蝕性能和抗熔焊特性，被認為是最有希望成為Ag/CdO的替代品。但是在使用過程中AgSnO2觸頭材料存在溫升高、抗熔焊性差，且在AC3電流下電壽命比AgCdO差等問題。因此，開發(fā)新型無害環(huán)保的觸頭材料具有重要的科學意義和工程價值。

由于硼化鈦具有較高的導電性和高硬度，采用硼化鈦替代絕緣的SnO2作為增強組元制備Ag基復合材料，可望減小對銀基觸頭材料電導率的影響及接觸電阻，從而降低電接觸過程中的觸點溫升和熔焊傾向，是一種制備銀基觸頭材料理想的第二增強組元。王獻輝和李桂景等人采用機械合金化和粉末冶金的方法研制開發(fā)了新型的銀/硼化鈦觸頭復合材料。但是，由于銀和硼化鈦兩相潤濕差，因而影響固相燒結過程兩相的結合，導致AgTiB2復合材料的致密度低，進而影響電導率和硬度。采用化學鍍法制備被Ag包覆的硼化鈦復合粉末，改善銀與硼化鈦的浸潤性，提高材料的結合強度，從而獲得綜合性能良好的銀/硼化鈦復合材料。

NaOH含量的增加有助于Ag+的還原。HCHO含量的增加有助于促進Ag+的析出，但同時受到pH值的影響。反應時間超過30min后，反應時間的進一步延長對于Ag+的還原影響很小。NH3·H2O對于鍍銀液的穩(wěn)定性起著關鍵性的作用，NH3·H2O用量少，反應速度過快，并發(fā)生自分解現(xiàn)象；NH3·H2O過多，鍍銀液過于穩(wěn)定，幾乎不反應。在本實驗范圍內(nèi)，最佳的工藝參數(shù)是9gAgNO3，75mLNH3·H2O，200mLH2O，5mL38%HCHO，250mLC2H5OH，3.5gNaOH。采用化學鍍銀法復合粉末制備的銀/硼化鈦復合材料，與未采用化學鍍的粉末制備的銀/硼化鈦復合材料相比，其致密度、硬度和電導率分別提高4.59%，12.20%和7.91%。(欣然)