根據(jù)SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新Book-to-Bill訂單出貨報告，10月份北美半導體設備制造商3個月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.98，較9月的1.03微幅下滑。

　　SEMI表示，北美半導體設備廠商10月份的3個月平均全球訂單預估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但較去年同期的 7.563億美元成長110.7%；在出貨表現(xiàn)部分，10月份的3個月平均出貨金額為16.2億美元，較9月份最終的16.1億美元成長0.7%，也較去年同期的6.941億美元成長133.7%；就B/BRation來看，自今年7月沖上1.23后，8月開始便一路走緩，僅達1.07，9月為 1.03，10月更跌破1，下滑至0.98。

　　SEMI總裁暨執(zhí)行長StanleyMyers指出，市場對新設備的采購呈現(xiàn)季節(jié)性疲軟，而近期晶圓廠對產(chǎn)業(yè)部分區(qū)塊也暫緩投資，受到設備商持續(xù)出貨但客戶端卻對下單轉趨保守情況影響下，北美設備廠訂單出貨比出現(xiàn)從2009年6月以來首度低于1的現(xiàn)象，但若與去年同期相比，訂單金額仍有倍數(shù)的成長。

　　另外，隨著今年半導體市場強勁復蘇，讓硅晶圓出貨量創(chuàng)歷年最高紀錄，根據(jù)SEMI日前公布的硅晶圓出貨報告，第3季硅晶圓總出貨量已達2489百萬平方英吋，較第2季增加5%，也較去年同期增加26%。

　　SEMI指出，訂單出貨比(Book-to-BillRatio)為0.98，代表半導體設備業(yè)者3個月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。