德國夫浪和費(fèi)(Fraunhofer)研究院為便攜式計算機(jī)中的電子器件開發(fā)了一種含銅和金剛石粉的散熱材料。電子器件的小型化需要在每個集成電路塊上集成更多的電子元件,高密度排列的電子元件使散熱成了一個問題,由于電子器件最高只能承受90～130℃的高溫,因此通常在陶瓷元件或硅片下面焊上銅片或鋁片輔助散熱,而這些金屬材料的熱膨脹率比陶瓷或硅大3～4倍,這種結(jié)構(gòu)使焊點在受熱后易產(chǎn)生開裂。夫浪和費(fèi)研究院與西門子(Siemens)公司和普蘭西(Plansee)公司對這個問題開展了合作研究,研究人員通過往銅中添加金剛石粉來改善材料的性能,新開發(fā)的材料在高溫時膨脹系數(shù)與陶瓷或硅相當(dāng),夫浪和費(fèi)研究院的項目經(jīng)理ThomasSchubert博士說:金剛石與銅通過鉻粘接在一起,金剛石表面有一層很薄的碳膜,這種碳膜也易與銅粘接,由于金剛石的導(dǎo)熱能力比銅強(qiáng)的多,添加了金剛石粉后的銅復(fù)合材料的導(dǎo)熱能力是純銅的約115倍。這種銅復(fù)合材料的開發(fā)是歐盟“超級材料”(ExtreMat)開發(fā)項目的一部分,歐盟“超級材料”項目意在開發(fā)一些能在極端環(huán)境中使用的材料。