摘要｜本文旨在為業(yè)界介紹一種可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法，該方法包括在覆銅板上鉆孔、沉銅及鍍銅，利用該方法生產(chǎn)可減少鎳、金的受鍍面積達(dá)70~80%，因而可節(jié)約貴金屬鎳和金，并有效降低企業(yè)的生產(chǎn)成本。該工藝方法生產(chǎn)的產(chǎn)品經(jīng)國(guó)家級(jí)檢測(cè)機(jī)構(gòu)(廣州五所)檢測(cè)各項(xiàng)指標(biāo)都符合要求，并于2009年9月通過(guò)了由深圳市科技局組織的權(quán)威專家組的科技成果鑒定，若全行業(yè)推行此工藝方法每年將產(chǎn)生綜合經(jīng)濟(jì)效益100億元。

    一、前言

    正如人們所知，印制線路板(PCB)幾乎應(yīng)用于我們所能見(jiàn)到的所有電子設(shè)備中，它是通過(guò)在絕緣基材上設(shè)置電子元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形而形成，其制造工藝較為復(fù)雜。在要求較高的印制線路板上都要在其導(dǎo)電圖形的銅箔表面鍍鎳和金，以防止銅的遷移和氧化，并提高導(dǎo)電和抗氧化性能。傳統(tǒng)印制線路板的電鎳、電金工藝中，其電鎳、電金的范圍包括全部導(dǎo)電圖形，而實(shí)際上，在印制線路板上的導(dǎo)電圖形的銅箔的易氧化部位并非所有圖形，而是主要在焊接及金屬孔部位，即通常所稱的焊盤部位。由于在傳統(tǒng)電鎳、電金工藝中，在所有導(dǎo)電圖形上均需鍍上鎳和金，因此需消耗大量的鎳和金，而鎳和金又為貴金屬，在不需要電鎳、電金的部位鍍鎳和金不僅反映了傳統(tǒng)工藝的重大缺陷，而且直接導(dǎo)致了貴金屬的浪費(fèi)，并大大增加了企業(yè)的生產(chǎn)成本。

    我司發(fā)明并獲得國(guó)家級(jí)專利的可節(jié)省鎳、金用量的電鎳、金線路板的制作方法，即旨在解決上述問(wèn)題，提供一種有選擇地電鎳、電金，以減少鎳、金的受鍍面積及鎳、金用量，因而可有效節(jié)約貴金屬，并減少企業(yè)生產(chǎn)成本。

    二、電鍍鎳金線路板省鎳金工藝方法的實(shí)施步驟

    該方法包括在覆銅板上鉆孔、沉銅及鍍銅，現(xiàn)以雙面板為例，對(duì)其實(shí)施步驟加以說(shuō)明：

    首先在經(jīng)裁切及烤板的覆銅板上按客戶要求編制的程序鉆孔，然后對(duì)鉆孔進(jìn)行沉銅及鍍銅處理，以使覆銅板兩面的電路導(dǎo)通，上述步驟同常規(guī)工藝。而本工藝的要點(diǎn)在于，通過(guò)線路板上形成二次線路，實(shí)現(xiàn)對(duì)線路圖形進(jìn)行有選擇地電鎳、電金。

    A、在鍍銅后的線路板上貼一層干模，所述干膜為水溶性干膜，它是一種感旋光性聚合物，可商購(gòu)獲得。貼膜后將制作的正片貼到干膜上，該正片為僅有用戶要求的線路板圖形的所有需焊接部位及金屬孔的焊盤及金屬孔焊盤的感光正片。貼有正片的線路板經(jīng)曝光和顯影處理后形成一次線路，顯露出線路圖形的所有需焊接部位及金屬孔的銅面，該一次線路如圖1A、圖1B，其中，圖1A為頂層線路，圖1B為底層線路，由圖中可見(jiàn)，所有需焊接部位及金屬孔僅占整個(gè)線路圖形的20~40%左右。

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