陶瓷與金屬電子束焊的焊接工藝：

    為避免熱應(yīng)力，焊前必須預(yù)熱。采用鎢絲小電爐加熱，鎢絲直徑0.7mm，A12O3爐管，用Mo片作隔熱反射屏。最大加熱電壓55~65V，電流17~20A，預(yù)熱溫度700~1800℃。

    將預(yù)熱電阻爐放入電子束焊機(jī)真空室的支架上。將清洗干凈的焊件，夾在無級調(diào)速的可移動和旋轉(zhuǎn)的載物臺上，并置于電阻爐的爐膛內(nèi)。當(dāng)真空度＜0.013Pa，預(yù)熱溫度＞1500℃時，使焊件自動地平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)，開始焊接。高壓22kV，先用小電流1~2A的電子束散焦打在金屬件上，否則易引起A12O3瓷件微裂。約經(jīng)過4~5min，然后電子束更散焦，使其部分打在A12O3陶瓷上，再逐漸增大電子束電流6~10A。此時，電子束功率密度為6.6~11 ×105W/cm2，溫度約2000℃，能使陶瓷與金屬局部熔融，形成金屬陶瓷結(jié)合層，在5~8s之內(nèi)，焊接即告結(jié)束，并緩慢地將束電流降至零位。冷卻時，電阻爐亦要緩慢降溫，以免瓷件開裂。 陶瓷與陶瓷，也可用上述類似的工藝進(jìn)行焊接。