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ABS制品表面電鍍故障的排除
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| 1．ABS制品表面酸性鍍銅故障的排除 |
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故障名稱 |
成 因 及 對 策 |
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鍍層表面粗糙
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(1)電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。
(2)鍍液中硫酸及添加劑用量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充 |
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鍍層表面有條紋
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(1)鍍液中有雜質(zhì)。應(yīng)進(jìn)行過濾或采用雙氧水及活性炭處理。
(2)鍍液中添加劑太多。應(yīng)進(jìn)行分析調(diào)整 |
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鍍層表面光亮度差
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(1)電流密度太小。應(yīng)適當(dāng)加大。
(2)鍍液中有雜質(zhì)。應(yīng)進(jìn)行過濾或采用雙氧水及活性炭處理。
(3)鍍液中添加劑不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充 |
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分散力差
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(1)鍍液中硫酸含量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。
(2)陽極銅板偏少。應(yīng)適當(dāng)增加。
(3)鍍液中乙醇含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加 |
| 2．ABS制品表面堿性鍍銅故障的排除 |
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故障名稱 |
成 因 及 對 策 |
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全部鍍不上
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(1)敏化液及活化液不純。應(yīng)換用新液。
(2)鍍液的pH值太低。應(yīng)采用稀釋的氫氧化鈉進(jìn)行調(diào)整。
(3)溶液失效，應(yīng)換用新液。
(4)還原劑濃度太低。應(yīng)補(bǔ)充適量甲醛 |
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局部鍍不上
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(1)粗化不完全，親水性差。應(yīng)重新進(jìn)行粗化處理。
(2)敏化及活化不完全。應(yīng)適當(dāng)延長敏化及活化時(shí)間。
(3)甲醛太混濁。應(yīng)進(jìn)行更換。
(4)溶液中甲醛及氫氧化鈉含量太少。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充 |
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鍍層與制品基體結(jié)合不良
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(1)鍍液失效。應(yīng)換用新液。
(2)制品表面除油及粗化不良。應(yīng)重新進(jìn)行處理。
(3)甲醛和氫氧化鈉的含量大高，鍍銅速度太快。應(yīng)適當(dāng)減少甲醛和氫氧化鈉的含量。
(4)鍍液溫度太高。應(yīng)適當(dāng)降低 |
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3．AlDS制品表面光亮鍍鎳故障的排除 |
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故障名稱 |
成 因 及 對 策 |
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鍍層表面粗糙及麻點(diǎn)
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(1)電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小。
(2)陽極有泥渣。應(yīng)清洗陽極板。
(3)氯化物太多。應(yīng)適當(dāng)減少。
(4)潤濕劑含量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充 |
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鍍層表面有花紋
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(1)十二烷基磺酸鈉含量不足。應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充。
(2)十二烷基磺酸鈉溶解不良。應(yīng)進(jìn)行電解處理。
(3)鍍液的pH值太高。應(yīng)適當(dāng)降低 |
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鍍層表面發(fā)暗及轉(zhuǎn)角處燒傷
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(1)光亮劑含量偏高或配比不當(dāng)。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整。
(2)電流密度太大。應(yīng)適當(dāng)減小 |
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鍍件深凹部位不光亮
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(1)電流密度太小。應(yīng)適當(dāng)加大。
(2)鍍液溫度偏高。應(yīng)適當(dāng)降低。
(3)丁炔二醇光亮劑含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加。
(4)鍍液的pH值不符合工藝要求。應(yīng)適當(dāng)調(diào)整 |
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鍍層平整性及光澤度不良
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(1)光亮劑含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加。
(2)鎳含量不足。應(yīng)適當(dāng)增加。
(3)鍍液溫度偏低。應(yīng)適當(dāng)提高。
(4)電流密度太小。應(yīng)適當(dāng)加大 |
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