硫酸銅是溶液中銅離子的來源，由于陰極及陽極電流效率正常情況接近100％，所以陽極銅補(bǔ)充銅離子是相當(dāng)安定的。硫酸增進(jìn)溶液導(dǎo)電度及減小陽極及陰極的極化作用(polarization)并防止鹽類沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性鍍浴中銅與硫酸比率要保持1：10。硫酸含量超過11vol％則電流效率下降。氯離子在高均一性及光澤鍍浴中，可減少極化作用及消除高電流密度之條紋沉積(striated deposits)。

    溫度：太部份鍍浴在室溫下操作，如果溫度過低則電流效率及電鍍范圍(platingrange)將會減少。如果光澤性不需要，則可將鍍浴溫度提升到50℃以提高電鍍范圍，應(yīng)用于電鑄(electroforming)，印刷電路或印刷板等。

    攪拌：可用空氣、機(jī)械、溶液噴射(solution jet)或移動鍍件等方法攪拌，攪拌愈好則容許電流密度(allowable current density)愈大。

    雜質(zhì):有機(jī)雜質(zhì)是酸性鍍浴最常見的、其來源有光澤劑(brighteners)的分解生成物，槽襯、陽極袋未過濾到物質(zhì)、電鍍阻止物(stopoffs)、防銹物質(zhì)(resists)及酸和鹽之不純物。鍍浴變綠色表示相當(dāng)量之有機(jī)物污染，必需用活性碳處理去除有機(jī)物雜質(zhì)，有時過氧化氫及過錳酸鉀(potassium permanganate)有助于活性碳去除有機(jī)雜質(zhì)，纖維過濾器(cellulose filter)不能被使用。

    金屬雜質(zhì)及其作用如下：

    銻(antimony)：10-80g/l，粗糙及脆化鍍層，加膠(gelatin)或單檸酸(tannin)可抑制銻共同析出(codeposition)。

    砷(arsenic)20-100ppm：同銻。

    鉍(bismuth)：同銻。

    鎘(cadmium)＞500ppm：會引起浸鍍沉積(immersion deposit)及陽極極化作用，能用氯子控制。

    鎳＞1000ppm：同鐵。

    鐵＞1000ppm：減低均一性及導(dǎo)電度。

    錫500-1500ppm：同鎘。