作者：林鋼

    nTENTSTYLE="MARGIN />中國鑄造網(wǎng)：蘋果iPhone4采用四階以上高密度鏈接基板（HDI），隨著更多高階智能型手機陸續(xù)改用四階以上HDI板，手機板大廠耀華、欣興均看好HDI產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)供不應求現(xiàn)象。

    耀華總經(jīng)理許正弘表示，一旦iPhone4成功打開知名處及銷售量，也刺激其他手機大廠會積極推出對應的智能型手機，隨之HDI板將會掀起風潮，現(xiàn)在市場上HDI板的產(chǎn)能已都達滿載，不久就會出現(xiàn)短缺的情況。

   因應HDI龐大需求，多家廠商進行擴廠。耀華位于宜蘭利澤三期的PCB廠正在興建，預計明年初就會完工，屆時將會把土城舊廠80臺鉆孔機轉(zhuǎn)移過去，而土城舊廠空出來的場地將可以新增加三條電鍍線。燁華預估HDI板將可增加25%的產(chǎn)能。