20日在香港的Linaro開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為發(fā)布了旗下的人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)“HiKey 970”，據(jù)其介紹這是華為的第三代開(kāi)發(fā)板，具有更強(qiáng)的計(jì)算能力、更豐富的硬件接口，并且支持主流操作系統(tǒng)和人工智能棧(AI stack)。
據(jù)了解，HiKey 970開(kāi)發(fā)板將于4月中旬面向開(kāi)發(fā)者發(fā)售，它集成了HiAI框架，不但支持CPU、GPU AI運(yùn)算，還支持基于NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算硬件加速，能效和性能分別可達(dá)CPU運(yùn)算的50倍、25倍。
該平臺(tái)主要定位是讓開(kāi)發(fā)者進(jìn)行深度學(xué)習(xí)算法、開(kāi)發(fā)智能機(jī)器人等，可以讓AI開(kāi)發(fā)者更有效率的進(jìn)行人工智能開(kāi)發(fā)。
