采用傳統(tǒng)大板坯連鑄－熱連軋－冷軋流程生產(chǎn)冷軋電工鋼，工藝路線和系統(tǒng)技術復雜，而利用薄板坯連鑄連軋流程生產(chǎn)電工鋼具有明顯的低成本優(yōu)勢，是世界各國冶金工作者追求的目標。20世紀90年代初，美國NucorCrawfordsville就采用CSP流程成功地生產(chǎn)出電工鋼。目前，意大利AST和德國TKS利用薄板坯連鑄連軋流程已能批量生產(chǎn)電工鋼(占其生產(chǎn)能力10%～15%)，國內(nèi)極少數(shù)鋼廠目前在利用CSP流程生產(chǎn)中低牌號電工鋼已經(jīng)取得了成功，并成功應用于工業(yè)化大生產(chǎn)中，但就CSP工藝生產(chǎn)半工藝無取向電工鋼的研究報道極少。

針對CSP工藝生產(chǎn)的半工藝無取向電工鋼，從組織的演變規(guī)律、成品織構特征及磁性能影響因素等方面進行了相關研究與分析。研究結果顯示：

(1)在球團礦原料中添加了1%、2%、3%(質量分數(shù))的輕燒氧化鎂粉后，成球性能指數(shù)增大了1.03%、2.12%和2.38%。對生球的抗壓強度和落下強度影響不明顯，大致保持在原有的14.00N和4.6次左右。

(2)在相同的焙燒條件下，添加輕燒氧化鎂粉會導致成品球的抗壓強度降低，且降低程度隨添加量加大而加劇。提高焙燒溫度25～50℃及延長焙燒時間5min以上，將有利提高球團礦的抗壓強度。

(3)當m(MgO)/m(SiO2)比值從0.09增至0.25后，還原性從81.38%提高到83.65%；低溫還原粉化指數(shù)從92.51%升高到93.77%；還原膨脹指數(shù)則從16.57%降低至14.30%。（子云）