說明: J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。 | ||||||||||||||||||||||
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熔敷金屬化學成分(%)
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熔敷金屬力學性能
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熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) | ||||||||||||||||||||||
X射線探傷: Ⅰ級 | ||||||||||||||||||||||
參考電流 (DC+)
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注意事項: 1.焊前焊條須經350℃烘焙1h,隨烘隨用。 2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 4.焊件較厚時,應預熱150℃以上,焊后緩冷。 |
焊接位置: |
說明: J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。 | ||||||||||||||||||||||
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熔敷金屬化學成分(%)
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熔敷金屬力學性能
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熔敷金屬擴散氫含量: ≤4.0ml/100g(甘油法) | ||||||||||||||||||||||
X射線探傷: Ⅰ級 | ||||||||||||||||||||||
參考電流 (DC+)
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注意事項: 1.焊前焊條須經350℃烘焙1h,隨烘隨用。 2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。 3.焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。 4.焊件較厚時,應預熱150℃以上,焊后緩冷。 |
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