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天津金橋J607結構鋼焊條

   2020-09-01 天津市金橋焊材集團有限公司天津市金橋焊材集團有限公司17820
核心提示:說明: J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。用途: 用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度

說明: J607低氫鈉型藥皮的低合金高強度焊條。采用直流反接。


用途: 用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構,如15MnVN。


熔敷金屬化學成分(%)
化學成分
C
Mn
Si
S
P
Mo
保證值
≤0.12
1.25~1.75
≤0.60
≤0.035
≤0.035
0.25~0.45
一般結果
≤0.10
~1.40
≤0.40
≤0.030
≤0.025
~0.30

熔敷金屬力學性能
試驗項目
Rm(MPa)
ReL或Rp0.2(Mpa)
A(%)
KV2(J)
保證值
≥590
≥490
≥15
≥27(-30℃)
一般結果
620~680
≥500
20~28
≥47

熔敷金屬擴散氫含量:
≤4.0ml/100g(甘油法)

X射線探傷:
Ⅰ級

參考電流
(DC+)
焊條直徑(mm)
φ3.2
φ4.0
φ5.0
焊接電流(A)
80~140
110~210
160~230

注意事項:
1.焊前焊條須經350℃烘焙1h,隨烘隨用。
2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3.焊接時必須用短弧操作,以窄道焊為宜。
4.焊件較厚時,應預熱150℃以上,焊后緩冷。

焊接位置:
 
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