超聲波檢測(cè)技術(shù)在金屬基復(fù)合材料方面的應(yīng)用主要分為2類：一是探測(cè)材料或構(gòu)件中是否存在缺陷，并對(duì)缺陷的形狀、大小、方位、取向、分布和內(nèi)含物等情況進(jìn)行判斷，即超聲無(wú)損檢測(cè)（UltrasonicNon-destructiveTesting，UNDT）；二是借鑒有損測(cè)試手段獲得的信息，在材料的力學(xué)性能、微觀結(jié)構(gòu)與無(wú)損檢測(cè)參量之間建立相關(guān)聯(lián)系，進(jìn)而對(duì)材料進(jìn)行評(píng)價(jià)，即超聲無(wú)損評(píng)價(jià)（UltrasonicNon-destructiveevaluation，UNDE）。

　　由于UNDT操作簡(jiǎn)單，成本較低，對(duì)人體無(wú)害，已被廣泛應(yīng)用于金屬基復(fù)合材料的檢測(cè)。UNDT檢測(cè)的缺陷對(duì)象除裂紋、內(nèi)孔等普通缺陷外，還包括增強(qiáng)體偏聚等金屬基復(fù)合材料特有的缺陷。利用聚焦探頭進(jìn)行超聲C掃描，可以獲得存在團(tuán)聚、氣孔等缺陷的分布圖像。P.K.Liaw在對(duì)粉末冶金工藝制造的SiCp增強(qiáng)6013鋁合金（增強(qiáng)體體積百分比為25%）坯料進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)中，首先使用5MHz聚焦探頭對(duì)試樣進(jìn)行了超聲C掃描成像，從圖像中可以清晰地辨認(rèn)出SiCp的團(tuán)聚，其中最小的團(tuán)聚體直徑為1.6mm；然后利用掃描電鏡觀察了對(duì)應(yīng)位置的微觀結(jié)構(gòu)形貌，驗(yàn)證了C掃描結(jié)果的正確性。K.Lemster在研究X38CrMoV5-1/Al2O3金屬基復(fù)合材料的機(jī)械性能時(shí)使用超聲C掃描對(duì)材料內(nèi)部的均勻性和裂紋進(jìn)行了檢測(cè)。國(guó)內(nèi)魏勤等人利用超聲C掃描對(duì)SiCp/Al試樣進(jìn)行了檢測(cè)，可以清晰地看出材料中的團(tuán)聚和孔洞。

　　金屬基復(fù)合材料的超聲無(wú)損評(píng)價(jià)是通過可測(cè)的聲學(xué)參量，如聲速、聲衰減系數(shù)、回波頻率等對(duì)材料的彈性常數(shù)、SiCp體積百分比含量、孔隙率等特征進(jìn)行測(cè)量，從而對(duì)材料的力學(xué)性能、成分或微觀結(jié)構(gòu)等方面做出評(píng)價(jià)。在對(duì)材料進(jìn)行超聲無(wú)損評(píng)價(jià)前通常會(huì)首先進(jìn)行缺陷檢測(cè)，以免夾雜、氣孔等缺陷影響評(píng)價(jià)結(jié)果，因此UNDT是UNDE的基礎(chǔ)，而UNDE是UNDT的延伸。由于UNDE可以從不同視角對(duì)被評(píng)價(jià)對(duì)象的固有屬性、功能、狀態(tài)、潛能及其趨勢(shì)等做出完整、準(zhǔn)確的評(píng)價(jià)和預(yù)測(cè)，因此成為目前無(wú)損檢測(cè)技術(shù)研究的一個(gè)熱點(diǎn)。