申請?zhí)枺?/span>200710158235.3
　　名稱：一種鎂合金表面上無氰電鍍鎳層的方法
　　公開(公告)號：CN101435098
　　公開(公告)日：2009.05.20
　　主分類號：C25D5/30(2006.01)I
　　申請(專利權(quán))人：沈陽工業(yè)大學(xué)
　　地址：110023遼寧省沈陽市鐵西區(qū)興華南街58號
　　發(fā)明(設(shè)計)人：宋貴宏;李德高;陳立佳;李鋒
　　專利代理機(jī)構(gòu)：沈陽晨創(chuàng)科技專利代理有限責(zé)任公司
　　代理人：張晨
　　該方法包括去氫、脫脂、出光、預(yù)鍍、鍍鎳和后處理工序，每兩道工序之間需對零件進(jìn)行流水沖洗，所述的預(yù)鍍是在鎂合金表面預(yù)鍍一層含鋅合金層，該合金含30at％～80at％鋁，余量為鋅及不可避免的雜質(zhì)，厚度為5～10μm，在上述的預(yù)鍍層的基礎(chǔ)上再鍍鎳層，本發(fā)明的預(yù)鍍液無氰、無毒、無害；預(yù)鍍層與襯底結(jié)合良好，同時對后續(xù)鍍層也有良好的結(jié)合力；鍍層耐蝕性良好，同時一定的功能鍍層也具有良好的耐磨性；鍍層光亮，具有很好的裝飾效果。