中國(guó)鑄造網(wǎng)：中國(guó)，香港(2010年9月1日)-樂(lè)思化學(xué)有限公司—確信電子屬下公司，推出ENTEK OM制程。該特有的目測(cè)可見(jiàn)高導(dǎo)電性有機(jī)金屬最終表面處理，能夠幫助您輕松檢測(cè)電路板及進(jìn)行組裝板電測(cè)(ICT)，無(wú)需在組裝過(guò)程中對(duì)測(cè)試點(diǎn)焊錫。ENTEK OM大幅地降低電路板不良率和重工，同時(shí)提供優(yōu)異的可焊性，達(dá)到更高的組裝產(chǎn)出。

    ENTEK OM將有機(jī)保焊膜的高可靠性、成本效益與金屬導(dǎo)電表面的需求集于一體，其整體表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)的有機(jī)保焊膜，并可與業(yè)界泛用助焊劑和焊膏相容。ENTEK OM的接觸電阻低，可顯著降低裝配時(shí)電測(cè)(ICT)的假失效。

    ENTEK OM明顯地減少了組裝重工，因此生產(chǎn)成本更低。該制程能夠確保穩(wěn)定可靠的通孔可焊性，產(chǎn)出更高。

    樂(lè)思印制電路板最終表面處理全球市場(chǎng)經(jīng)理Kirk W.Johnson說(shuō)：“ENTEK OM為印制電路板行業(yè)帶來(lái)光明的前景，以其新型、獨(dú)特的最終表面處理為OEM、ODM、EMS和PWB廠商提供穩(wěn)健的性能、成本降低和優(yōu)異的可靠性?！?/P>

    ENTEKOM簡(jiǎn)單的四步驟流程有效抑制賈凡尼效應(yīng)，從而提高電路板的可靠性；專利的沉積機(jī)制也能消除潛在的微空洞。ENTEK OM利用獨(dú)特的有機(jī)金屬技術(shù)確保電路板表面性質(zhì)符合組裝所需。

    樂(lè)思化學(xué)有限公司

    樂(lè)思化學(xué)有限公司-確信電子的成員公司，是電子及表面處理工業(yè)使用的高性能專業(yè)化學(xué)品及表面處理技術(shù)的主要供應(yīng)商。樂(lè)思生產(chǎn)并銷售其功能性、裝飾性及電子表面處理技術(shù)，這些技術(shù)適用于印制電路板、半導(dǎo)體、電子零件汽車、航空、珠寶首飾、五金及衛(wèi)浴等工業(yè)。詳情請(qǐng)至http://www.enthone.com