鈦合金熔模精鑄技術(shù)是為適應(yīng)宇航工業(yè)的需要而發(fā)展起來的,已在宇航鈦合金構(gòu)件以及民用鈦結(jié)構(gòu)制造中得到廣泛應(yīng)用。實踐證明,鈦合金熔模精鑄技術(shù)已經(jīng)成為幾種近無余量成形工藝中取得成效最大的一種工藝[1~3]。隨著鈦合金鑄件的廣泛應(yīng)用,對其質(zhì)量和實用性要求越來越嚴,此外,成本的高低也是限制其應(yīng)用前景的一個重要指標。石墨型雖成本低但鑄件表面質(zhì)量較差,同時不適于生產(chǎn)薄壁復(fù)雜件[4],而用難熔金屬面層或氧化釔面層陶瓷型殼可以澆注出高質(zhì)量的鈦鑄件,但成本卻很高[5,6]。為此研究了一種成本較低、適合于生產(chǎn)復(fù)雜薄壁件的用于鈦合金氧化物陶瓷型熔模精鑄的新型制殼工藝。
1 實驗材料及實驗方法
1.1 主要制殼材料
模料:所選模料的性能如表1所示。蠟?zāi)V黧w采用專門用于鑄鈦的進口蠟料,澆口部分采用成本較低、性能也能達到要求的自制蠟料,分別壓制成型后,焊合成蠟?zāi)=M。
表1 鈦精鑄用模料的性能
Table1 Waxes used for making shells
性能 | 進口蠟料 | 自制蠟料 |
滴點/℃ | 69~71 | 70.5 |
凝固點/℃ | 58~59 | 60~62 |
線收縮/% | 1.3 | 0.4~0.6 |
針入度/1/10mm | 12~14 | 11 |
趙氏硬度 | 21.1 | 19 |
抗拉強度/MPa | 3.69 | 2.91 |
粘結(jié)劑潤濕角/° | 89~92 | 79~82 |
密度/g/mm3 | 0.91~0.94 | 0.95~1 |
灰分/% | <0.01 | 0.05 |
面層及鄰面層漿料:耐火材料的主要成分為二氧化鋯,尺寸為30μm以下。采用有機鋯溶膠作為粘結(jié)劑,膠的尺寸與耐火材料相匹配,應(yīng)為10~15nm。
面層及鄰面層撒砂:面層采用主要成分為二氧化鋯砂,尺寸為150~300μm。為降低成本,鄰面層采用主要成分為ZrO2.SiO2的鋯英砂。結(jié)果表明,在鑄件中未見到Si元素的擴散,所以采用鋯英砂是可行的。
背層制殼材料:采用硅溶膠作為粘結(jié)劑,采用莫萊石粉和砂作為耐火材料。
1.2 制殼方法
面漿的加料順序依次為粘結(jié)劑、耐火材料粉、微量添加劑。微量添加劑的作用是提高涂料的穩(wěn)定性,提高與模料的潤濕性等,并能防止干燥之后的面層遇水回溶,所選用的微添加劑為有機物質(zhì),能在高溫焙燒過程中除去。面漿需在室溫(約20℃)在空氣中攪拌2h以上,后經(jīng)1h的回性即可使用。
鄰面漿與面漿原料相同,制作過程也相同,只是濃度略小。背漿的加料順序為粘結(jié)劑,耐火材料粉。背漿也需連續(xù)攪拌2h以上,經(jīng)回性后方可使用。背層視鑄件大小,一般需涂掛4~9層。
干燥工藝:面層及鄰面層的干燥時間均為24h,溫度為20℃,相對濕度不小于60%,背層的干燥時間為不小于4h,其它條件與面層相同。
脫蠟工藝:采用微波脫蠟,所用的設(shè)備為大內(nèi)腔尺寸,1500W可調(diào)強度的微波爐。
焙燒工藝:經(jīng)過脫蠟的型殼在不需氣體保護的焙燒爐中焙燒。在所有的制殼工藝參數(shù)中,對型殼質(zhì)量并最終對鑄件質(zhì)量影響較大的有:面漿的成分,即粉液比,脫蠟及焙燒工藝參數(shù)[7],本研究針對實驗室現(xiàn)有設(shè)備對上述參數(shù)進行了深入的研究并優(yōu)化選擇。
2 主要制殼工藝參數(shù)的優(yōu)化選擇
2.1 粉液比對面層涂層厚度和懸浮率的影響
粉液比對面層涂層厚度和涂料的懸浮率的影響見表2。結(jié)果表明面漿粉液比越大,面層涂料的厚度越大,涂料的懸浮性越好。一般認為如果面層涂料過?。ǎ?.2mm),則型殼表面將受到撒砂的影響,粗糙度提高。如果涂料過厚(>0.6mm),則涂料流動性差,易堆積,在干燥或焙燒過程中易產(chǎn)生裂紋[7],這一點在本研究中也得到了證實,因此在本研究中的粉液比應(yīng)控制在5.0∶1~6.0∶1之間。
表2 粉液比對涂料性能的影響
Table2 Effects of solid/liquid ratios on the properties of coating
粉液比 | 4.0∶1 | 5.0∶1 | 5.5∶1 | 6.0∶1 |
涂料層厚度/mm | 0.11 | 0.25 | 0.36 | 0.65 |
涂料的懸浮率/% | 88.3 | 90.1 | 93.1 | 97.6 |
2.2 粉液比及型殼焙燒溫度對室溫及高溫殘余強度的影響
粉液比對室溫及高溫殘余強度的影響如圖1所示。強度試樣是由5層面漿與面砂組成,每層干燥24h,連續(xù)涂掛,焙燒4h。所測試的強度為抗彎強度。
圖1 粉液比對面層殘余強度的影響
Fig.1 Effects of S/L ratios on the remain flexural of
surface coats baked at different temperatures
結(jié)果表明,粉液比提高,型殼試樣抗彎強度提高。焙燒溫度提高,抗彎強度也隨其提高。由于ZrO2在1100℃附近發(fā)生相變,所以在此溫度附近強度提高不顯著,但由于相變過程中,晶格排列不穩(wěn)定,能量提高,活性提高,所以在實際生產(chǎn)中應(yīng)避開這一焙燒溫度。在經(jīng)1200℃焙燒之后,高粉液比涂料(6.5∶1)強度略有降低的原因是:由于涂層過厚,在高溫焙燒過程中內(nèi)部缺陷略有增加,從而影響其強度。由表2和圖1的結(jié)果表明,面層材料的粉液比的最佳值為5.5∶1。而焙燒溫度最好在1200℃左右,但對于小件焙燒溫度也可定在1000~1050℃左右。
2.3 脫蠟工藝參數(shù)的優(yōu)化選擇
對于本研究鑄造的150mm×100mm鏟形鑄件,其厚度為2.5mm,在微波脫蠟過程中,微波強度與脫蠟時間的關(guān)系如圖2。
圖2 微波強度與脫蠟時間的關(guān)系
(a) 內(nèi)表面完好;(b) 內(nèi)表面有微裂紋
Fig.2 Effects of different microwave intensities on dewaxing time
(a) no crack;(b) have cracks
圖中a區(qū),即微波強度小于70%時,脫蠟后型殼內(nèi)部表面光潔,很少有殘蠟,并無可見裂紋。當(dāng)微波強度過大時(b區(qū)),脫蠟后型殼雖整體完好,但內(nèi)面層有少量裂紋,隨微波強度增加裂紋的數(shù)量也增加,產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因可能是因為加熱速度過快,由于內(nèi)外層熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力來不及松弛。因此本研究采用的微波強度為50%,脫蠟時間大約8min。經(jīng)過其它實驗表明,此脫蠟工藝不僅適用于本研究的鏟形件,同樣適用于其它形狀和尺寸的零件。
3 熔煉、澆注及鑄件表面質(zhì)量分析
3.1 熔煉及澆注
由于鈦合金熔點高、化學(xué)活性強,熔煉與澆注必須在真空或惰性氣體保護下進行。本實驗采用水冷銅坩堝真空感應(yīng)爐進行熔煉和澆注,其主要工藝參數(shù)如表3。采用Ti-6Al-4V合金,所鑄造的為一種航空航天構(gòu)件,尺寸為150mm×100mm,厚度2.5mm,型殼預(yù)熱溫度300℃,重力澆注,澆注后型殼完好,沒有開裂,清理后的鑄件如圖3所示。
表3 鈦合金主要熔煉參數(shù)
Table3 Main melting parameters of Ti alloy
澆注前真空度/mbar | 1.6×10-2 |
澆注前出水溫度/℃ | 37 |
澆注時電流強度/A | 870 |
澆注時電壓/V | 565 |
澆注時電功率/kW | 496 |
頻率/kHz | 7.91 |
圖3 鈦合金鑄件
Fig 3. A casting of titanium alloy
3.2 鑄件表面質(zhì)量分析
所鑄鑄件表面呈銀白色,鑄件輪廓清晰,表面無流痕和冷隔。表面粗糙度Ra6.3μm。
對鑄件進行X光衍射分析表明,鑄件表面有Ti,ZrO2和Ti2O,產(chǎn)生Ti2O的原因是在高溫下ZrO2與Ti發(fā)生反應(yīng),反應(yīng)方程式如下:
ZrO2+Ti=Zr+TiOx+Oy
Zr和O向鈦鑄件中擴散,構(gòu)成了反應(yīng)層。
對鑄件截面進行電子探針檢測,測量鋯截面的線分布和面分布,其結(jié)果如圖4所示。鑄件中鋯的反應(yīng)深度為25~50μm。
圖4 鋯的線分布和面分布探針照片 (a) 鑄件顯微組織;(b) 線分布;(c) 面分布
Fig.4 Distribution of Zr (a) Microstructure;(b) Linear;(c) Planar
4 結(jié)論
(1) 采用主要成分為二氧化鋯的砂和粉作為耐火材料,采用有機鋯溶膠作為粘結(jié)劑,研究了一種經(jīng)濟有效的適合鈦鑄造的熔模精密鑄造制殼工藝。
(2) 系統(tǒng)地研究了粉液比、焙燒溫度、微波脫蠟時間等工藝參數(shù)對涂料性能和型殼性能的影響,從而確定了最佳工藝參數(shù)。
(3) 采用水冷銅坩堝真空感應(yīng)爐鑄造出了完整清晰的航天用鏟形件,鑄件的外形尺寸為150mm×100mm,厚度為2.5mm。鑄件表面粗糙度Ra=6.3μm,反應(yīng)層厚度為25~50μm。