我們常見的石墨，因其特殊的性能，被用于制備滿足特殊需求的聚合物基導(dǎo)電復(fù)合材料。其層狀結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)為將石墨剝離成厚度更小的片狀物質(zhì)提供了可能。近年來，隨著納米材料和納米復(fù)合材料科技的發(fā)展，石墨/聚合物納米復(fù)合材料的研究也得到了廣泛重視并取得了可喜進(jìn)展。
 
    現(xiàn)在可以環(huán)氧樹脂為基體，采用高溫固化劑，通過溶液混合法制備具有高導(dǎo)電率的納米石墨片/聚合物復(fù)合材料。首先用可膨脹石墨制備納米石墨片，再按配比稱取納米石墨片、環(huán)氧樹脂及高溫固化劑DDS，混合處理制備，得到納米石墨片/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。高溫處理前材料中還含有一定量的溶劑——丙酮，經(jīng)過高溫處理后試樣中的溶劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)已經(jīng)低于紅外的檢測(cè)范圍。由此可見，按照高溫固化工藝可以制備出溶劑有效去除的復(fù)合材料。
 
    采用高溫固化劑通過溶液混合的方法能夠制備出填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)很高的納米石墨片/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。與直接混合法相比，通過溶液復(fù)合法制備的納米石墨片/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料可以大大提高復(fù)合材料中納米石墨片的質(zhì)量分?jǐn)?shù)，并使復(fù)合材料的體積電阻率降低4個(gè)數(shù)量級(jí)。

    通過溶液復(fù)合法制備的納米石墨片/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的逾滲閾值非常小，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于微粉石墨/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。當(dāng)納米石墨片質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高時(shí)，復(fù)合材料的體積電阻率非常小。且納米石墨片與微粉石墨對(duì)復(fù)合材料沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度的影響規(guī)律不同。在填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)較高時(shí)，納米復(fù)合材料的沖擊強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、拉伸強(qiáng)度隨著填料的質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加而降低，且低于微米復(fù)合材料。