日前，中國航天科工二院25所發(fā)布“精導(dǎo)芯”一號(hào)，多模SOC芯片自主研發(fā)成功。該芯片可應(yīng)用于多個(gè)型號(hào)，標(biāo)志著25所完全掌握精導(dǎo)產(chǎn)品微系統(tǒng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，徹底打破國外壟斷，實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品自主可控，走向自主發(fā)展之路。

　　“精導(dǎo)芯”一號(hào)包含原有4片F(xiàn)PGA和1片DSP的全部功能，可代替四塊電路板構(gòu)成的系統(tǒng)，滿足某系列多型號(hào)產(chǎn)品信息處理的需求，具有良好的通用性。為了保證流片生產(chǎn)一次成功，研制團(tuán)隊(duì)歷時(shí)6個(gè)月，連續(xù)作戰(zhàn)，對各項(xiàng)指標(biāo)一一驗(yàn)證。型號(hào)產(chǎn)品使用該芯片后，體積和重量可減少70%以上、功耗降低90%，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能的大幅提升。

　　致力于打造“精導(dǎo)芯”的SOC技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)，堅(jiān)持“設(shè)計(jì)一款，論證多款”的理念，建立了SOC開發(fā)和驗(yàn)證工具環(huán)境，形成了完整的研發(fā)體系。目前，團(tuán)隊(duì)以百倍的信心投入到新一代產(chǎn)品的研發(fā)中。新一代產(chǎn)品將兼容更多領(lǐng)域型號(hào)，采用目前業(yè)界先進(jìn)的異構(gòu)多核架構(gòu)，研制水平達(dá)到國內(nèi)一流、國際先進(jìn)，進(jìn)一步促進(jìn)了25所產(chǎn)品的技術(shù)革新和更新?lián)Q代。

　　國產(chǎn)自主彈載SOC芯片的研發(fā)是未來發(fā)展的必經(jīng)之路?！熬珜?dǎo)芯”一號(hào)的研制，是25所在精導(dǎo)產(chǎn)品微系統(tǒng)化道路上邁出的堅(jiān)實(shí)一步。瞄準(zhǔn)圖像處理、多模成像、目標(biāo)識(shí)別等應(yīng)用領(lǐng)域，25所將研制性能更加強(qiáng)大的“精導(dǎo)芯”，全面推進(jìn)精導(dǎo)產(chǎn)品微系統(tǒng)化。