LED行業(yè)歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，其暴利時代可謂是一去不復返，這在中游封裝行業(yè)中體現(xiàn)得尤為明顯。以前1W大功率燈珠賺幾塊錢一顆，SMD器件賺幾毛錢一顆，而現(xiàn)在能賺幾厘錢都有廠家出售。當利潤“無節(jié)操”的下滑，勢必導致市場發(fā)展的改變，而市場的變動引發(fā)了產(chǎn)品的變革，覆晶或者說倒裝及CSP就是這個時段下的產(chǎn)物，舊技術新產(chǎn)品的倒裝與新技術新產(chǎn)品的CSP誰能獨當LED大道？
　　微利時代的LED封裝企業(yè)急需新的封裝工藝來打破增收不增利的困局。無論對于國內(nèi)廠商還是國外廠商而言，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術。所以不管以大陸晶科電子，臺灣新世紀為首的倒裝技術，還是飛利浦為首的csp技術在LED行業(yè)都備受行業(yè)格外關注。
　　最近，日亞化學株式會社芥川勝行也表示，LED產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模每年增長三至四成，但終端產(chǎn)品價格卻維持20-30%的下滑走勢，此種反向發(fā)展趨勢導致LED業(yè)者的投資和獲利落差日益擴大，相關廠商須不斷挖掘更低成本的制程方案；現(xiàn)階段，覆晶封裝可大幅精簡LED制程，讓生產(chǎn)成本等比例下降，因此日亞化旗下ELEDS覆晶技術仍規(guī)劃在今年10月步入量產(chǎn)階段，產(chǎn)能規(guī)模約數(shù)千萬顆，日亞化認為該技術可望在3～5年之內(nèi)成為主流產(chǎn)品，應用領域可橫跨汽車、照明與背光產(chǎn)品，提前搶占先機。