4月10日，第十一屆中國重慶高新技術交易會暨第七屆中國國際軍民兩用技術博覽會在重慶南坪國際會展中心開幕。從展會上獲悉，由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款、支持三大國際標準的物聯(lián)網核心芯片——渝“芯”一號,將于今年內實現批量生產和應用，預計售價每塊僅在20-30元左右。
重郵在2006年承擔了國家重大科技專項，開始研發(fā)能夠支持目前由美國、歐洲、中國等三大國家和地區(qū)設定的全球工業(yè)物聯(lián)網國際標準的芯片。通過不斷試驗、調適其穩(wěn)定性和可抗干擾性，目前誕生的渝“芯”一號，是全球首款唯一可支持三大國際標準ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA的工業(yè)物聯(lián)網芯片。由于其采用的是先進的射頻架構,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性的優(yōu)勢，自在2012中國(重慶)國際云計算博覽會上亮相以來，便備受關注。
目前，渝“芯”一號已通過在四聯(lián)、重鋼等集團試用，可在功能同等的條件下，用該芯片實現溫度控制、實時監(jiān)控等功能支持，并且比軟件的處理速度提高50%左右，資源消耗下降一半左右。
